<電子器件透明灌封膠

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                        電子設備應用

                        電子器件透明灌封膠

                        產品型號: HG30

                        產品類型: 透明灌封膠

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                        • 服務說明

                        HG30透明灌封膠是一種低粘度阻燃雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,(一定溫度下)具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物。其阻燃等級可達到UL94-V0,完全符合歐盟ROHS要求。

                         

                         

                        產品特性

                         

                        高透明

                        低粘低,流平性好

                        絕緣性能好

                        防水、防潮、防震

                        耐老化性能好

                        無熱縮性

                         

                         

                        典型應用

                         

                        LED照明

                        高端電路板電子元器件

                        LED顯示屏封裝

                        PCB基板

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